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无机材料实用新型专利技术

本篇文章给大家分享无机材料实用新型专利技术，以及新型无机材料的种类对应的知识点，希望对各位有所帮助。

简述信息一览：

超精密抛光工艺在现代制造业中有多重要，其应用的领域能够直接说明问题：集成电路制造、医疗器械、汽车配件、数码配件、精密模具、航空航天。

安集科技的化学机械抛光液主要应用于半导体、集成电路和光电子行业中的化学机械抛光工艺。它能够实现对芯片和器件表面的微观平整化，提高芯片的性能和可靠性。

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在半导体技术中大量使用CMP（化学机械抛光）来进行平坦化，譬如多层布线的台阶问题，介质厚度不一会导致多层布线断条，所以***用CMP来平整介质层。

这是一种市场前景诱人的电子材料产品。高纯超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合可完成芯片或元器件的粘接封固。超细硅微粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数。

首先碳化硅单晶制备目前最常用的是物理气相输运法（PVT）或籽晶的升华法，而碳化硅单晶在形成最终的短圆柱状之前，还需要通过机械加工整形、切片、研磨、抛光等化学机械抛光和清洗等工艺才能成为衬底材料。

（图片来源网络，侵删）

1、LOM。LOM快速成型技术最早是由美国 Helisys 公司开发的。该项技术将薄片材料，如纸、塑料薄膜等一层一层地堆叠起来，激光束只需扫描和切割每一层的边沿，而不必像 SL 技术那样，要对整个表面层进行扫描。

2、DP：三维粉末粘接，主要材料粉末材料，如陶瓷粉末、金属粉末、塑料粉末。三维印刷（3DP）工艺是美国麻省理工学院Emanual Sachs等人研制的。

3、常见3D打印材料介绍（1）ABS塑料类 ABS是FDM最常用的打印材料，目前有多种颜色可以选择，是消费级3D打印机用户最喜爱的打印材料，如打印“乐高”类型的很多玩具，制作很多创意家居饰件等。

4、当前，单材料感光树脂3d打印技术主要有三种：SLA，DLP，LCD。在之前的文章中，我们已经简要介绍了SLA3d打印技术的原理和应用。今天纵维立方带大家来看看LCD光固化3d打印机原理是什么。

法律分析：实用新型专利只保护实体产品；实用新型专利的实用性和实用价值较大，主要是指实用新型专利的产品在日常生活中可以经常被使用到，而且其实用的频次较高；实用新型专利的专利权审批过程教***取简化审批的程序。

特点：实用新型是指对产品的形状、构造或者其结合所提出的适于实用的新的技术方案。同发明一样，实用新型保护的也是一个技术方案。

实用新型专利特点实用新型专利和发明专利保护范围不同，可以从更多的角度保护重要专利技术，补充保护核心技术。

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